三维云纹干涉仪全套
三维云纹干涉仪配机械加载架
九游会J9·登录大厅简介:
九游会J9·登录大厅名称:三维云纹干涉仪
应 用:该设备用于测量试件在机械或热载荷作用下的三维热机械变形场(面内的U,V场和离面的W场)。在电子封装领域,该设备是重要的失效分析手段。
主要技术参数:
(1)试件尺寸(测试范围):φ3.5mm 至 φ35mm,10X变焦镜头记录条纹图像;
(2)原始测试分辨率:417nm (U、V场),266nm(W场),借助于相移技术可提高100倍。
(3)微型加热炉:内腔尺寸60mm见方,温度范围室温-300C,升温速度5-30°C 可调, 可维持在某一设定温度点,波动范围小于1°C,内部均匀度优于3°C。
(4)光学主机箱尺寸:300mm ´300mm´275mm,设备总重量:10Kg。
九游会J9·登录大厅特色:
(1) 能同时将三个变形场的干涉条纹图显示在计算机屏幕上,每个图像的分辨率都在百万像素以上(本公司的技术),并且能以每秒16-20帧的速率存储在硬盘上。
(2) 进口的核心光学元件确保了高质量的零场条纹和测试精度,带有U,V场的相移功能,W场相移功能可以选择。
(3) 配备微型机械加载架和微型加热炉,并且可固定在6维精密机械调节架上以调整试件的方位。
(4) 配备相移处理软件,可以识别和处理试件上的空洞等几何不连续区域。
典型应用:
1. BGA器件的热机械变形测试,失效分析
通过云纹干涉法可以测量BGA器件横截面上的热机械变形场,通过测试可以发现,受切应变最大的焊球并不是整个器件最外侧的那一个,而是位于芯片下方最外侧的那一个(左图画圈者)。进一步采用显微云纹干涉法,可以跟踪单个焊点在热循环过程中的变形情况(右图),根据一周循环过后的残余变形/应变以及相应的经验公式,预估其疲劳寿命。
2. FCPBGA的热机械和吸湿变形测试
除了热失配造成的热机械变形外,塑料封装器件还会从周围环境中吸收湿气并造成塑料的膨胀,从而引起整个器件的变形和内部应力场的变化。三维云纹干涉仪记录了FCPBGA从热机械变形到吸湿变形的全过程(历时三个月)。见下图:
在该应用中,三维云纹干涉仪发现了FCPBGA器件因塑料封装材料的吸湿膨胀造成的器件翘曲翻转,与FEM计算结果配合揭示了高分子封装材料吸湿膨胀是造成相关失效(如UBM 开裂)的机制。
三维云纹干涉系统配置及可选配件如下:
主机系统 | 可选配件 |
1. 光学机箱(含532nm激光器) | 1. 微型加载架(可施加拉伸/压缩,三点四点弯曲)+六维精密调节架+力传感器; |
2. 相机+10X变焦镜头+支架 | 2. 微型加热炉(室温-300C)+六维精密调节架; |
3. 光场调节观察筒+支架 | |
4. 电脑及数据处理软件啊 |
邮箱:info@analysis-tech.com
地址:北京市海淀区建材城中路3号楼程远大厦B座606
官方微信
公司官网