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可编程程控匀胶机

简要描述:HC150SE可编程程控匀胶机是在高速旋转的基片上,滴注各类胶液,利用离心力使滴在基片上的胶液均匀地涂覆在基片上,厚度视不同胶液和基片间的粘滞系数而不同,也和旋转速度及时间有关。

  • 九游会J9·登录大厅型号:HC150SE
  • 厂商性质:生产厂家
  • 更新时间:2021-12-13
  • 访  问  量:1944

详细介绍

可编程程控匀胶机

可编程程控匀胶机

可编程精密匀胶机

型号:HC150SE

   

HC150SE匀胶机,采用高级PLC 全自动程序控制,转速精度高,稳定性好。可用于微电子、半导体、新能源、生物材料、纳米材料等领域高精度薄膜涂层的制备。

 

特点:

l  设计紧凑,可放置在手套箱内。

l  HDPE内腔与不锈钢机身可分离,便于清洁和移动。

l  4.3英寸彩色触屏控制,简单易用,运行状态实时显示。

l  不锈钢外壳,美观耐腐蚀。

l  CNC一体加工成型的HDPE内腔,耐腐蚀,易清洁;

l  内腔壁采用*的凹面设计,有效防溅;

l  高级PLC全自动程序控制,可编程;

l  带真空度安全互锁检测功能;

l  可设置用户密码保护功能;

l  配置可调基座,方便调节水平;

 

技术参数:

l  适用晶元尺寸范围:Ø10~150mm;

l  旋涂速度:100~12000rpm;

l  转速分辨率:1rpm;

l  旋涂加速度:100-30000rpm/s;

l  最大旋涂时间:3000s;

l  旋涂时间精度:0.1s;

l  内腔直径212mm,内腔采用*的凹面防溅设计;

l  具备单步快速旋涂和多步编程旋涂,可编程10组程序,每组程序10步;

l  电源输入:AC200-230V

 

设备外形尺寸:XX高:310X254X250mm


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